「ieee」の検索結果

将用户提供的一篇完整数学建模竞赛论文改写为面向 EI 会议投稿的英文研究论文，内置 IEEE conference LaTeX 模板，完成研究主线提炼、结构重组、图表整理、证据核验与源码/PDF 交付。适用于数模论文转会议论文、竞赛论文英文改稿及已有会议稿迭代。

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Typst academic paper assistant for existing `.typ` paper projects in English or Chinese. Use this skill whenever the user wants to compile, audit, or improve a Typst paper, including format checks, bibliography validation for BibTeX or Hayagriva, grammar/sentence/logic review, expression polishing, translation, title optimization, pseudocode review, algorithm block cleanup, de-AI editing, experiment-section review, table structure validation, three-line table generation, abstract structure diagnosis, or journal adaptation. Trigger even when the user only mentions one Typst file, one bibliography issue, one pseudocode block, one section rewrite, "three-line table", "check abstract", or "reformat for another journal". Also trigger when the user mentions ".typ files", "typst compile error", "typst export", "typst bibliography", `algorithm-figure`, `lovelace`, or `algorithmic` even without saying the word "Typst" explicitly.

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Industrial AI literature research with mandatory intake questions, venue-aware source prioritization, structured report outputs, and survey draft generation. Use when the user needs up-to-date research on predictive maintenance, intelligent scheduling, industrial anomaly detection, smart manufacturing, cyber-physical systems, edge AI for automation, or crossover robotics-for-industry topics. Also trigger for adjacent terms: "digital twin", "industrial IoT", "Industry 4.0", "manufacturing AI", "factory automation", "process optimization", or "survey draft" in industrial contexts.

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Academic paper writing skill with 12-agent pipeline. v2.5: Style Calibration (learn author's writing voice from past papers) + Writing Quality Check (writing quality checklist for natural prose). Supports IMRaD, literature review, theoretical, case study, policy brief, and conference paper structures. APA 7.0 (default), Chicago, MLA, IEEE, Vancouver citation formats. Bilingual abstracts (zh-TW + EN). Multi-format output (LaTeX, DOCX, PDF, Markdown). Triggers on: write paper, academic paper, paper outline, write abstract, revise paper, check citations, convert to LaTeX, guide my paper, parse reviews, revision roadmap, 寫論文, 學術論文, 論文大綱, 寫摘要, 修改論文, 檢查引用, 引導我寫論文, 帶我規劃論文, 逐章規劃, 論文架構, 審查意見, 修訂路線圖.

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SciPilot Skills 家族成员，负责科研数据可视化——但定位不是"画图工具"， 而是"可视化顾问"。先做数据剖析（列类型/样本量/分布/异常值/分组结构/相关性）， 再结合用户的论证目标推荐图型，主动拦截科研画图的经典错误（小样本画均值柱掩盖 分布、双 Y 轴、饼图、Y 轴不当截断、rainbow 色图、把分类点连成折线等），最后 产出 Nature / Science / IEEE / Elsevier / PNAS / 中文核心期刊级别的成图。 覆盖纯数据图：折线、柱状、散点、箱线 / 小提琴、热力图、误差棒、分布图（直方 图 / KDE）、相关性矩阵 / 散点矩阵、多面板组合。技术栈 matplotlib + seaborn + SciencePlots（静态）+ plotly（交互）。中英文双语，中文模式自动配置 Noto Sans CJK / Source Han Sans / SimHei 并修复负号方框，支持中文期刊"宋体正文 + Times New Roman 数字"混排。默认色盲安全配色 + 冗余编码 + 灰度预览。出图后做 "视觉自检闭环"：渲染 PNG 预览→程序自检缺字/文字裁切/刻度重叠→AI 读图复核遮盖 与子图对齐→回改重渲，直到通过。 当用户的任务涉及以下任何情况时主动触发：论文配图、科研画图、数据可视化、 不知道用什么图、怎么展示数据、用什么图好、期刊投稿图、figure、出版级图表、 matplotlib、seaborn、plotly、误差棒、显著性标注、色盲安全配色、矢量图导出、 中文论文图表、多面板。**即使用户只是给一批数据问"这个怎么画"或"用什么图 好"，也应使用本技能——本技能首要能力是"判断该用什么图"，其次才是绘制。** 不做示意图、流程图、架构图。

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从数据剖析到出版级成图的完整可视化工具。先做数据剖析（列类型/样本量/分布/异常值/分组结构/相关性）， 再结合论证目标推荐图型，主动拦截科研画图经典错误，产出 Nature / Science / IEEE / Elsevier / PNAS / 中文核心期刊级别的成图。覆盖数据 EDA、图表契约、选图决策、出版级绘制、程序自检 + AI 读图闭环、多格式 导出和文件审计。数学建模场景额外支持三类图体系（原始数据/过程/结果）、子问题覆盖检查和建模流程图规范。 当用户涉及论文配图、科研画图、数据可视化、选图、期刊投稿图、figure、出版级图表、matplotlib、seaborn、 plotly、误差棒、显著性标注、色盲安全配色、矢量图导出、中文论文图表、多面板时使用。

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Infrastructure-as-code specialist for multi-cloud provisioning using Terraform across any provider (AWS, GCP, Azure, Oracle Cloud). Use for terraform plan/apply, state management, compute, databases, storage, networking, IAM, OIDC, cost optimization, policy-as-code, ISO/IEC 42001 AI controls, ISO 22301 continuity, and ISO/IEC/IEEE 42010 architecture documentation.

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在为《电子学报》(Acta Electronica Sinica, AES) 稿件撰写相关工作与文献综述时调用。覆盖如何界定领域范围、系统检索中外文献(CNKI/万方/IEEE/dblp)、按技术脉络而非流水账组织综述、突出与本文的区别与本文创新点、恰当引用本刊及英文姊妹刊 Chinese Journal of Electronics 的相关论文、GB/T 7714 引用规范、以及双盲阶段自引匿名化。帮助电子/信息/信号处理方向作者写出既显示学科视野、又清晰定位本文贡献的相关工作章节，避免因综述薄弱或漏引关键文献被外审质疑创新性。

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Use when deciding whether a security project fits ACM CCS versus IEEE S&P, USENIX Security, NDSS, PETS, or a crypto/theory venue, identifying the security contribution type, and sharpening the threat model and attacker capability before writing begins.

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This skill should be used when the user asks to "search for papers", "find research papers", "search arXiv", "search PubMed", "look up a DOI", "download a paper", "search IEEE", or "search Scopus".

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Generate standard-compliant IEEE 802.11 waveforms using MATLAB WLAN Toolbox. Use when creating WLAN waveforms, PPDU packets, or the transmit side of a link-level simulation. Covers all formats: Non-HT (802.11a/g), HT (802.11n), VHT (802.11ac), HE-SU/HE-MU/HE-TB (802.11ax), EHT-MU/EHT-TB (802.11be), UHR-MU/UHR-TB/UHR-ELR (802.11bn). Handles single-user, MU-MIMO, OFDMA, trigger-based uplink, extended range, preamble puncturing, UEQM, and DRU. Use when asked to generate test waveforms, create packets with MAC frames, configure OFDMA resource units, build trigger-based uplink transmissions, target a specific transmit duration, or build multi-packet waveforms.

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Agents should invoke this skill for academic or technical papers, arXiv/PubMed/IEEE/ACM links, PDFs, methodology review, limitations, practical implications, or extracting findings for engineering decisions.

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Write LaTeX ML/AI review articles for arXiv using the IEEEtran template and verified BibTeX citations. Use when writing, planning, or continuing an arXiv review/survey paper, or when validating and repairing citations in an existing LaTeX project.

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Scientific manuscript writing: IMRAD, citation styles (APA/AMA/Vancouver/IEEE), figures/tables, reporting guidelines (CONSORT/STROBE/PRISMA/ARRIVE), writing principles (clarity/conciseness/accuracy), venue-specific style. For LaTeX see companion assets.

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Create, edit, replicate, import, and export draw.io diagrams with an offline YAML-first workflow: architecture, network topologies, flowcharts, UML/ER, org charts, Mermaid/CSV conversion, existing .drawio bundles, style presets, themes, and non-publication formula diagrams. For publication figures (paper, thesis, IEEE, camera-ready) use drawio-academic-skills instead.

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Think and work like an expert Electromagnetics Engineer. Use when a task calls for Electromagnetics Engineer judgment. Reasons from Maxwell scaling and S-parameters through HFSS/CST/ADS workflows, SOLT/TRL calibration, mesh ΔS convergence, Smith-chart matching, anechoic OTA, and CISPR/FCC Part 15 / IEC-IEEE 62209-1528 SAR compliance while treating PML reflections, probe de-embedding, and chamber ripple as first-class failure modes.

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Think and work like an expert Antenna Engineer. Use when a task calls for Antenna Engineer judgment. Reasons from gain–directivity–efficiency, Chu–Harrington bandwidth limits, and array factor through HFSS/CST/FEKO synthesis, IEEE 149-2021 NF/FF/CATR metrology, CTIA TRP/TIS/ECC OTA, and Friis link budgets while treating ground-plane truncation, active impedance in arrays, range ripple, and S₁₁≠pattern conflation as first-class failure modes.

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Generate IEEE 830 SRS from raw requirements. Use when the user says "write SRS", "generate requirements doc", "analyze requirements", "I have raw requirements from a client", or pastes a client email/chat/PRD.

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半导体芯片制造工艺 (Semiconductor Process Engineering / 半导体芯片制造工艺 — 以「物理化学极限 + 良率经济双重约束」为特征的集成电路前道/后道制造工艺认知操作系统：从「器件架构与微缩路线（planar→FinFET→GAA nanosheet→CFET、等效微缩 DTCO/STCO、背面供电 BSPDN）→ 工艺整合（FEOL/MOL/BEOL 模块协同、PDK、流片 tape-out）→ 单元工艺（光刻 litho（DUV 浸没式 193i / EUV 13.5nm / 多重曝光 SADP-SAQP / OPC / mask）、刻蚀 etch（RIE/ICP/原子层刻蚀 ALE）、薄膜沉积 depo（CVD/PECVD/LPCVD/ALD/PVD/外延 epi/电镀 Cu）、掺杂 doping（离子注入 ion implant / 退火 RTA-laser anneal）、CMP 化学机械抛光、清洗 cleaning）→ 量测检测 metrology（CD-SEM / OCD / overlay / 椭偏 ellipsometry / 缺陷检测 defect inspection / e-beam）→ 良率工程 yield（缺陷密度 / SPC 统计过程控制 / FDC / APC / DOE 实验设计 / 良率爬坡 yield ramp）→ 先进封装 advanced packaging（2.5D/3D、CoWoS、HBM、混合键合 hybrid bonding、chiplet、TSV）」的完整器件-工艺-良率-量产决策链。覆盖 (a) 第一性张力 — **物理/化学/材料的硬约束（量子隧穿、短沟道效应、RC 延迟、热预算、缺陷物理、ppb 级污染控制）⇄ 良率/成本/产能的经济约束（每片晶圆成本、良率是主经济指标、D0 缺陷密度、wafer-per-hour、折旧）**；**持续微缩/摩尔定律（dimensional + equivalent scaling、节点路线图 N5/N3/N2/A16/A14、high-NA EUV）⇄ 物理极限/微缩放缓（原子尺度、漏电、功耗墙、成本墙、'摩尔定律已死'之争）**；**协同优化/整合（DTCO 设计-工艺协同、STCO 系统-工艺协同、模块间 trade-off）⇄ 单模块极致优化（单一 unit process 工艺窗口）**；**工艺配方的 tacit 手艺（process recipe 调试、工艺窗口、缺陷根因分析、量产 ramp 的经验）⇄ 可建模/可仿真/数据驱动（TCAD 仿真、ML 良率分析、APC/FDC、数字孪生）**；**性能-功耗-面积-成本 PPAC 四角权衡 ⇄ 良率/可制造性 DFM 优先**；**自主可控/国产替代（卡脖子、EUV 出口管制、设备/材料/EDA 国产化、SMIC/长江存储/长鑫/中微/北方华创/上海微电子）⇄ 全球高度分工（ASML 光刻垄断、AMAT/Lam/TEL/KLA 设备、TSMC/Samsung/Intel 代工、全球供应链）**。(b) 核心工作流 / pipeline（最标准、最易蒸高质量 + CLI 化）— 新节点/新工艺导入：器件目标与 PPAC 定义 → 工艺整合方案与 PDK → 单元工艺开发与配方调试（DOE 找工艺窗口）→ 量测建立与 SPC → 良率爬坡（缺陷分类 + 根因分析 + 工艺改善）→ 量产移交与持续改善。具体单元工艺 SOP：光刻（曝光条件 / OPC / overlay 控制 / 多重曝光分解）、刻蚀（选择比 / profile / loading effect / ALE）、沉积（台阶覆盖 / 应力 / 均匀性）、CMP（去除速率 / 碟形 dishing / 侵蚀 erosion）、量测与缺陷分析、良率分析与 FA 失效分析。(c) 工具栈 — 设备（光刻 ASML/上海微电子 SMEE；刻蚀+沉积 AMAT/Lam/TEL/中微 AMEC/北方华创 Naura；离子注入 AMAT/Axcelis；CMP AMAT/荏原 Ebara；量测检测 KLA/AMAT/中科飞测/上海精测）、EDA/TCAD/仿真（Synopsys Sentaurus/Silvaco/Coventor SEMulator3D、OPC Calibre/Synopsys）、良率与制造软件（SPC、MES、FDC/APC、缺陷分析 yield management、PWS）、材料（光刻胶 photoresist、CMP 浆料 slurry、特气、靶材、掩膜 mask blank）。(d) 知识正典 — 半导体工艺 canon 横跨器件物理与制造工程：核心教材（Plummer/Deal/Griffin《Silicon VLSI Technology》、Sze《Physics of Semiconductor Devices》《VLSI Technology》、Wolf & Tauber《Silicon Processing for the VLSI Era》、Campbell《Fabrication Engineering at the Micro and Nanoscale》、May & Spanos《Fundamentals of Semiconductor Manufacturing and Process Control》、Quirk & Serda《Semiconductor Manufacturing Technology》、肖国勇/施敏中文教材）、路线图（ITRS/IRDS、IEEE 国际器件与系统路线图）、顶会论文（IEDM、Symposium on VLSI Technology、IRPS 可靠性、SPIE Advanced Lithography、ISSCC、DAC）、行业分析（SemiAnalysis、TechInsights、IC Knowledge）。(e) figures/流派 — 学术与器件奠基（Gordon Moore 摩尔、Robert Dennard 登纳德微缩、胡正明 Chenming Hu FinFET/UTB-SOI 发明人 UC Berkeley、刘明 Tsu-Jae King Liu Berkeley、Krishna Saraswat Stanford、Mark Bohr Intel 工艺架构）、产业领袖与工艺大师（张忠谋 Morris Chang TSMC、林本坚 Burn-Jeng Lin 浸没式光刻、Martin van den Brink ASML、米玉杰/梁孟松 SMIC/三星工艺、Mark Liu/魏哲家 TSMC）、行业分析师（Dylan Patel SemiAnalysis、Scotten Jones IC Knowledge、TechInsights 拆解、Handel Jones）、科普与拆解（Asianometry、The Chip Letter、半导体行业观察）。流派分歧：等效微缩派 vs 摩尔定律已死派、前道微缩 vs 先进封装 chiplet 异构集成、dimensional scaling vs DTCO 协同优化、IDM vs 纯代工 foundry 模式、自主可控/国产替代路线 vs 全球分工。(f) 行业话术/黑话 — 制程节点 node / 流片 tape-out / 工艺窗口 process window / 良率 yield / 缺陷密度 D0 / 关键尺寸 CD / 套刻 overlay / 掩膜 reticle-mask / 光刻胶 PR / 浸没式 immersion / EUV/DUV / 多重曝光 multi-patterning SADP-SAQP / OPC / 刻蚀选择比 selectivity / profile / loading effect / 原子层刻蚀 ALE / 台阶覆盖 step coverage / 外延 epi / 离子注入 implant / 退火 anneal / RTA / CMP / dishing-erosion / FEOL-MOL-BEOL / FinFET / GAA / 纳米片 nanosheet / CFET / 背面供电 BSPDN / high-NA / PPAC / DTCO-STCO / DFM / SPC / FDC-APC / DOE / WAT-PCM / 良率爬坡 yield ramp / FA 失效分析 / particle 颗粒 / 洁净室 cleanroom-级别 / 12寸-8寸 wafer / chiplet / CoWoS / HBM / 混合键合 hybrid bonding / TSV / PDK / 等效微缩. (g) 争议/批判 — 「摩尔定律是否已死 vs 等效微缩继续」、「节点命名营销化（N3/N2 ≠ 物理 3nm/2nm，gate pitch/metal pitch 才是真尺度）」、「前道微缩 vs 先进封装异构集成谁是未来」、「自主可控/国产替代的现实（EUV 卡脖子、设备/材料/EDA 国产化进度、出口管制 entity list、良率与成熟度差距）」、「良率/成本/性能三角权衡」、「人才稀缺与工艺 know-how 的 tacit 性」、「中国大基金/产能扩张是否过剩」、「制裁与技术封锁」。(h) 大量隐性工艺手艺（process recipe 调试与工艺窗口寻找、缺陷根因分析与 FA、量产良率爬坡的经验判

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Batch download academic paper full-text (PDF/XML) from a list of DOIs. Handles 25 DOI prefixes across 19 publisher families via three layered routes: (1) publisher TDM APIs requiring institutional subscription (Elsevier ScienceDirect, Wiley Online, Springer Nature), (2) Open Access sources (Crossref, Unpaywall, OpenAlex), and (3) a browser-based fallback for paywalled publishers without TDM access (ACS, RSC, IEEE, AIP, IOP, APS, Annual Reviews, T&F, Chinese journals). Browser fallback offers two routes — Route A drives the user's logged-in Chrome via the OpenClaw `browser` tool with `profile="user"` (best for interactive sessions), Route B uses the standalone `auto-paper-harvester` CLI with its built-in Playwright (best for unattended bulk runs). Use when the user wants to harvest, scrape, fetch, or bulk-download papers from a DOI list, savedrecs export, or Excel; or wants to fill missing full-text PDFs for an existing literature collection. Triggers on phrases like "批量下载文献", "下载全文", "harvest papers", "scrape full text", "TDM API", "下载 Elsevier 全文", "Wiley 批量下载", "下载 PDF".

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Generates engineering-standard drawings (P&ID, SLD, floor plans, isometric) with ISA-5.1 and IEEE symbol libraries in SVG/DXF format. Activates for drawing generation, diagram creation, blueprint packaging, and output formatting from verified engineering calculations.

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Personal research-paper radar. Fetches the latest papers and code repos for the user's keyword subscriptions across arXiv, Crossref (IEEE/ACM), Semantic Scholar, GitHub, HuggingFace, Papers with Code and RSS; deduplicates against history; then YOU (the assistant) expand the queries, filter for computer-science relevance, write Chinese summaries, detect hot sub-fields, and emit a Markdown + HTML digest (optionally emailed). Use when the user asks to "run my paper radar / 文献雷达", "check for new papers", "what's new in my topics", "今天有什么新论文 / 最新文献", "today's research digest", or to configure their keyword subscriptions / sources / schedule.

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Inserts, formats, and cross-references academic citations in docx. Invoke when user needs to insert references, fix citation order, add cross-reference hyperlinks, or reformat bibliography to Chinese (GB/T 7714) or international (IEEE/APA) standards.

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Insert, format, and cross-reference academic citations in Word (.docx) documents. Supports GB/T 7714-2015 (Chinese), IEEE, and APA 7th.

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