「opc」の検索結果

Discover OPC UA servers, connect MATLAB clients, and browse/navigate server nodes using opcuaserverinfo, the Local Discovery Service (LDS), opcua, connect, setSecurityModel, certificate-trust functions, findNodeById, opcuanode, and Namespace/Children traversal. Use when finding OPC UA servers on the network, querying endpoints and security policies, connecting to a server, authenticating with username/password or certificates, configuring security modes, handling certificate-trust or hostname-mismatch errors, troubleshooting failed connections or empty discovery, inspecting an OPC UA certificate (.der/.pem), browsing an address space, finding nodes by name or NodeId, navigating node hierarchies, invoking method nodes, or batch-processing large namespaces. Trigger on: opcuaserverinfo, LDS, opcua, opc.ua.Client, setSecurityModel, opc.ua.trustServerCertificate, OPC UA certificate, findNodeById, opcuanode, browse OPC UA, find node, OPC UA namespace, OPC UA method node, Industrial Communication Toolbox.

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Agent fallback for CEngineServiceMgr_GetActiveLoopClientServerMode (auto-generated, category: func). Locate CEngineServiceMgr_GetActiveLoopClientServerMode in the CS2 engine module via IDA Pro MCP and emit a fresh, minimal-unique artifact. The deterministic preprocessor could not resolve this symbol on the current gamever - your job is the re-sign. Trigger: CEngineServiceMgr_GetActiveLoopClientServerMode, CEngineServiceMgr_GetActiveLoopClientServerMode

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Collaborate with other agents in OpenOPC company mode via the `opc-collab` CLI — send messages, request user input, delegate work, read the manager board, respond in meetings, propose task adjustments.

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半导体芯片制造工艺 (Semiconductor Process Engineering / 半导体芯片制造工艺 — 以「物理化学极限 + 良率经济双重约束」为特征的集成电路前道/后道制造工艺认知操作系统：从「器件架构与微缩路线（planar→FinFET→GAA nanosheet→CFET、等效微缩 DTCO/STCO、背面供电 BSPDN）→ 工艺整合（FEOL/MOL/BEOL 模块协同、PDK、流片 tape-out）→ 单元工艺（光刻 litho（DUV 浸没式 193i / EUV 13.5nm / 多重曝光 SADP-SAQP / OPC / mask）、刻蚀 etch（RIE/ICP/原子层刻蚀 ALE）、薄膜沉积 depo（CVD/PECVD/LPCVD/ALD/PVD/外延 epi/电镀 Cu）、掺杂 doping（离子注入 ion implant / 退火 RTA-laser anneal）、CMP 化学机械抛光、清洗 cleaning）→ 量测检测 metrology（CD-SEM / OCD / overlay / 椭偏 ellipsometry / 缺陷检测 defect inspection / e-beam）→ 良率工程 yield（缺陷密度 / SPC 统计过程控制 / FDC / APC / DOE 实验设计 / 良率爬坡 yield ramp）→ 先进封装 advanced packaging（2.5D/3D、CoWoS、HBM、混合键合 hybrid bonding、chiplet、TSV）」的完整器件-工艺-良率-量产决策链。覆盖 (a) 第一性张力 — **物理/化学/材料的硬约束（量子隧穿、短沟道效应、RC 延迟、热预算、缺陷物理、ppb 级污染控制）⇄ 良率/成本/产能的经济约束（每片晶圆成本、良率是主经济指标、D0 缺陷密度、wafer-per-hour、折旧）**；**持续微缩/摩尔定律（dimensional + equivalent scaling、节点路线图 N5/N3/N2/A16/A14、high-NA EUV）⇄ 物理极限/微缩放缓（原子尺度、漏电、功耗墙、成本墙、'摩尔定律已死'之争）**；**协同优化/整合（DTCO 设计-工艺协同、STCO 系统-工艺协同、模块间 trade-off）⇄ 单模块极致优化（单一 unit process 工艺窗口）**；**工艺配方的 tacit 手艺（process recipe 调试、工艺窗口、缺陷根因分析、量产 ramp 的经验）⇄ 可建模/可仿真/数据驱动（TCAD 仿真、ML 良率分析、APC/FDC、数字孪生）**；**性能-功耗-面积-成本 PPAC 四角权衡 ⇄ 良率/可制造性 DFM 优先**；**自主可控/国产替代（卡脖子、EUV 出口管制、设备/材料/EDA 国产化、SMIC/长江存储/长鑫/中微/北方华创/上海微电子）⇄ 全球高度分工（ASML 光刻垄断、AMAT/Lam/TEL/KLA 设备、TSMC/Samsung/Intel 代工、全球供应链）**。(b) 核心工作流 / pipeline（最标准、最易蒸高质量 + CLI 化）— 新节点/新工艺导入：器件目标与 PPAC 定义 → 工艺整合方案与 PDK → 单元工艺开发与配方调试（DOE 找工艺窗口）→ 量测建立与 SPC → 良率爬坡（缺陷分类 + 根因分析 + 工艺改善）→ 量产移交与持续改善。具体单元工艺 SOP：光刻（曝光条件 / OPC / overlay 控制 / 多重曝光分解）、刻蚀（选择比 / profile / loading effect / ALE）、沉积（台阶覆盖 / 应力 / 均匀性）、CMP（去除速率 / 碟形 dishing / 侵蚀 erosion）、量测与缺陷分析、良率分析与 FA 失效分析。(c) 工具栈 — 设备（光刻 ASML/上海微电子 SMEE；刻蚀+沉积 AMAT/Lam/TEL/中微 AMEC/北方华创 Naura；离子注入 AMAT/Axcelis；CMP AMAT/荏原 Ebara；量测检测 KLA/AMAT/中科飞测/上海精测）、EDA/TCAD/仿真（Synopsys Sentaurus/Silvaco/Coventor SEMulator3D、OPC Calibre/Synopsys）、良率与制造软件（SPC、MES、FDC/APC、缺陷分析 yield management、PWS）、材料（光刻胶 photoresist、CMP 浆料 slurry、特气、靶材、掩膜 mask blank）。(d) 知识正典 — 半导体工艺 canon 横跨器件物理与制造工程：核心教材（Plummer/Deal/Griffin《Silicon VLSI Technology》、Sze《Physics of Semiconductor Devices》《VLSI Technology》、Wolf & Tauber《Silicon Processing for the VLSI Era》、Campbell《Fabrication Engineering at the Micro and Nanoscale》、May & Spanos《Fundamentals of Semiconductor Manufacturing and Process Control》、Quirk & Serda《Semiconductor Manufacturing Technology》、肖国勇/施敏中文教材）、路线图（ITRS/IRDS、IEEE 国际器件与系统路线图）、顶会论文（IEDM、Symposium on VLSI Technology、IRPS 可靠性、SPIE Advanced Lithography、ISSCC、DAC）、行业分析（SemiAnalysis、TechInsights、IC Knowledge）。(e) figures/流派 — 学术与器件奠基（Gordon Moore 摩尔、Robert Dennard 登纳德微缩、胡正明 Chenming Hu FinFET/UTB-SOI 发明人 UC Berkeley、刘明 Tsu-Jae King Liu Berkeley、Krishna Saraswat Stanford、Mark Bohr Intel 工艺架构）、产业领袖与工艺大师（张忠谋 Morris Chang TSMC、林本坚 Burn-Jeng Lin 浸没式光刻、Martin van den Brink ASML、米玉杰/梁孟松 SMIC/三星工艺、Mark Liu/魏哲家 TSMC）、行业分析师（Dylan Patel SemiAnalysis、Scotten Jones IC Knowledge、TechInsights 拆解、Handel Jones）、科普与拆解（Asianometry、The Chip Letter、半导体行业观察）。流派分歧：等效微缩派 vs 摩尔定律已死派、前道微缩 vs 先进封装 chiplet 异构集成、dimensional scaling vs DTCO 协同优化、IDM vs 纯代工 foundry 模式、自主可控/国产替代路线 vs 全球分工。(f) 行业话术/黑话 — 制程节点 node / 流片 tape-out / 工艺窗口 process window / 良率 yield / 缺陷密度 D0 / 关键尺寸 CD / 套刻 overlay / 掩膜 reticle-mask / 光刻胶 PR / 浸没式 immersion / EUV/DUV / 多重曝光 multi-patterning SADP-SAQP / OPC / 刻蚀选择比 selectivity / profile / loading effect / 原子层刻蚀 ALE / 台阶覆盖 step coverage / 外延 epi / 离子注入 implant / 退火 anneal / RTA / CMP / dishing-erosion / FEOL-MOL-BEOL / FinFET / GAA / 纳米片 nanosheet / CFET / 背面供电 BSPDN / high-NA / PPAC / DTCO-STCO / DFM / SPC / FDC-APC / DOE / WAT-PCM / 良率爬坡 yield ramp / FA 失效分析 / particle 颗粒 / 洁净室 cleanroom-级别 / 12寸-8寸 wafer / chiplet / CoWoS / HBM / 混合键合 hybrid bonding / TSV / PDK / 等效微缩. (g) 争议/批判 — 「摩尔定律是否已死 vs 等效微缩继续」、「节点命名营销化（N3/N2 ≠ 物理 3nm/2nm，gate pitch/metal pitch 才是真尺度）」、「前道微缩 vs 先进封装异构集成谁是未来」、「自主可控/国产替代的现实（EUV 卡脖子、设备/材料/EDA 国产化进度、出口管制 entity list、良率与成熟度差距）」、「良率/成本/性能三角权衡」、「人才稀缺与工艺 know-how 的 tacit 性」、「中国大基金/产能扩张是否过剩」、「制裁与技术封锁」。(h) 大量隐性工艺手艺（process recipe 调试与工艺窗口寻找、缺陷根因分析与 FA、量产良率爬坡的经验判

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Checklist and automation guide for adding a new skill to the OPC Skills project. Ensures all required files, metadata, logos, and listings are created before release. Use when adding a new skill, publishing a skill, or preparing a skill for release.

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Manage durable global/project memory in `.opc/memory/global.md` and `.opc/memory/projects/<current_project_id>.md`.

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Guides compliance with Canada's Personal Information Protection and Electronic Documents Act (PIPEDA, S.C. 2000, c. 5). Covers the 10 fair information principles in Schedule 1, consent requirements, cross-border transfer obligations, breach notification under Division 1.1, and OPC enforcement. Keywords: PIPEDA, Canada privacy, fair information principles, OPC, breach notification, cross-border transfer, consent.

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Expert in Ethereum Virtual Machine internals - gas optimization, assembly/Yul, opcode-level optimization, and low-level EVM patternsUse when "evm, gas optimization, yul, inline assembly, opcodes, solidity optimization, evm bytecode, storage layout, evm, ethereum, solidity, yul, assembly, gas-optimization, opcodes, smart-contracts" mentioned.

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Automate Dropcontact tasks via Rube MCP (Composio). Always search tools first for current schemas.

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Microsoft 365 / Entra ID red-team attack chain — current 2026 reality. AADSTS code reference, user enumeration vectors (with hardening status), Smart Lockout math, Conditional Access bypass options, ROPC + SAML SSO browser flow, Burp/Playwright templates. Built from authorized red-team work where ROPC spray surfaced pre-existing lockouts and CA-blocked credentials, plus real-time external attacker activity correlation. Use for any M365/Entra credential attack, password spray, user enumeration, CA-bypass exploration, or active-attacker-detection scenario.

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OPC Architecture Understanding

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Standing rules for how any role in an OpenOPC company coordinates with its peers — work-item discipline, messaging, meetings, and blocking collaboration. Loaded only in company_mode.

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Build industrial-grade SCADA/HMI dashboards in MATLAB following industrial-HMI conventions (ISA-101-aligned): gray-field philosophy, alarms at source, write safeguards, fixed-range trends, drill-down layout. Produces a real App Designer app (.mlapp, or plain-text .m+.xml on R2026b+) by handing serialization to the matlab-build-app skill when available, and falls back to a programmatic .m app otherwise. Use when wrapping OPC UA / Modbus / MQTT / OSI PI / PI AF monitoring scripts into a live operator app, building plant overviews, designing operator dashboards, or any time a user asks for a "SCADA dashboard", "HMI", "plant dashboard", "operator screen", or "industrial monitoring app" in MATLAB. Trigger on: SCADA, HMI, industrial dashboard, plant overview, operator screen, uigauge, uilamp, alarm banner, gray-field, ISA-101, OPC UA dashboard, setpoint, write safeguards, alarm visualization, OSIsoft PI, AVEVA PI, PI Server, PI Data Archive, PI AF, PI Asset Framework, piclient, afclient.

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Guides users through professional filmmaking workflows in Higgsfield Cinema Studio, including creating multi-shot sequences, configuring optical stacks, applying color grading, managing Soul Cast AI actors, and structuring per-scene prompts with Director Panel camera movements. Use when the user mentions Cinema Studio, Cinema Studio 2.5, Cinema Studio 3.0, Cinema Studio 3.5, Cinema Studio 4.0 (`cinematic_studio_video_4_0` — its four modes, camera/lens/aperture/era/genre/pacing ids, light presets, color palette), Soul Cast, color grading, multi-shot video, shot sequences, storyboard workflow, Hero Frame, optical stack, keyframe interpolation, Elements system (@Characters/@Locations/@Props), Speed Ramp, Director Panel, Higgsfield Popcorn, Single Shot / Multi-Shot Auto / Multi-Shot Manual modes, Reference Anchor, Smart shot control, or any professional filmmaking workflow inside Higgsfield.

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Use when the user wants to create a complete multi-shot video, asks how to chain Higgsfield tools together, wants to build a short film or branded content series, asks "what's the full workflow", needs to connect Popcorn → image → video → Recast → audio → assembly, or wants to understand how the platform works as a production system rather than isolated tools.

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OPC Architecture Understanding

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供应链与生产运营 (供应链与生产运营 (Supply Chain & Production Operations) — 面向制造业与消费品实体供应链的『计划-制造-交付』运营判断,不是采购谈价技巧,也不是跨境电商发货物流。覆盖: (a) 第一性张力 — 这行的核心世界观分歧: **流动 > 局部效率(用有效产出/流动时间看系统,而不是用设备利用率/人均产出看工位;非瓶颈上的效率是幻觉) ⇄ 精益拉动 vs 推式预测(TPS/JIT 按下游消耗拉动、小批量平准化 vs MRP 按预测展开净需求推动;DDMRP 解耦缓冲是第三条路) ⇄ 精益/丰田 TPS 派 vs 约束理论 TOC 派(消除七大浪费、全局改善 vs 五步聚焦瓶颈、鼓-缓冲-绳 DBR 排产;两派互相指责对方浪费时间/只治标) ⇄ 变异是敌人(Deming/六西格玛/Factory Physics 的 VUT 排队论: 利用率越靠近满载排队时间越爆炸,交期长不是产能不够而是变异+高负荷) ⇄ 库存是负债 vs 库存是缓冲(会计把库存记成资产、精益视其为掩盖问题的水位、TOC 与韧性派视其为吸收变异的必要缓冲;真问题是缓冲放在哪一层而不是有没有) ⇄ 精益 JIT vs 韧性冗余(2020-2023 断链后 just-in-case、多源、近岸/友岸的回摆;精益派反驳崩的是『假精益』——单一来源+砍库存不砍变异) ⇄ 服务水平 vs 库存成本(安全库存/报童模型/ABC-XYZ 的经典取舍,牛鞭效应放大上游波动) ⇄ 成本导向压价 vs 供应商共生开发(Kraljic 分级、丰田供应商协会式长期共生 vs 年降指标与竞价) ⇄ 一个数 vs 各部门各算各的(S&OP/IBP 的本质是跨职能对齐到一套数字与一份产销计划))**; (b) 工具栈(此行的工具是『系统+方法』的混合) — ERP/MRP(SAP S/4HANA PP·MM、Oracle、用友·金蝶、Odoo、NetSuite)、APS 高级计划排程(Kinaxis RapidResponse、o9、Blue Yonder、SAP IBP、OMP、Siemens Opcenter APS)、MES/车间执行(Siemens Opcenter、Rockwell FactoryTalk、黑湖智造)、WMS/TMS、需求预测(统计模型 + Nixtla StatsForecast/Prophet、FVA 预测增值分析)、运筹优化与仿真(OR-Tools、Gurobi、Pyomo、AnyLogic、FlexSim、SimPy)、供应链风险与多级可视(Resilinc、Everstream、Interos)、分析层(SQL/Python pandas/Power BI)、以及纸笔工具(价值流图 VSM、A3、看板、标准作业票)—— 选型决策树的关键分岔是 MTS/MTO/ATO/ETO 履行模式与需求变异度,而非厂商功能清单; (c) 心智模型层 — 利特尔法则(在制品 = 产出率 × 流动时间)、瓶颈与非瓶颈、缓冲三态(库存/时间/产能缓冲)、解耦点(客户订单渗透点 CODP)、牛鞭效应、takt time 节拍与产线平衡、OEE 与六大损失、muda·mura·muri 三种浪费、自働化 jidoka 与安灯、防错 poka-yoke、SMED 快速换模换出小批量、平准化 heijunka、PDCA 与丰田改善型 Toyota Kata、DMAIC 与 Cpk 过程能力、报童模型与安全库存公式、ABC-XYZ 分级; (d) 工作流/SOP — 跑一轮月度 S&OP(需求评审→供应评审→预 S&OP→执行 S&OP)、做需求预测与预测误差复盘(MAPE/WMAPE/bias/FVA)、设定库存分级与安全库存、MRP 跑批与例外消息处理(缺料齐套与 MRP 神经质)、瓶颈识别与 DBR 排产、价值流图现状图→未来图→改善计划、新品导入 NPI 与多级 BOM/ECN 工程变更、供应商选择与开发(RFQ→审厂→APQP/PPAP→量产→年度绩效)、断料应急与交期承诺(ATP/CTP)、循环盘点与库存准确率; (e) 知识正典(en/ja 一手极厚,中译齐全) — 《目标 The Goal》Goldratt(TOC 小说体奠基)、《丰田生产方式》大野耐一、《改变世界的机器》Womack·Jones·Roos(MIT IMVP 研究)、《精益思想 Lean Thinking》Womack & Jones、《丰田模式 The Toyota Way》Liker、《工厂物理学 Factory Physics》Hopp & Spearman(排队论视角的运营科学)、《学习观察 Learning to See》Rother & Shook(VSM)、《丰田套路 Toyota Kata》Rother、Spear & Bowen 的 HBR 1999《Decoding the DNA of the Toyota Production System》、Lee/Padmanabhan/Whang 1997《The Bullwhip Effect in Supply Chains》、Ptak & Smith 的 DDMRP、Orlicky 的 MRP、Chopra & Meindl 的供应链管理教材、Deming《转危为安 Out of the Crisis》、Sheffi《The Resilient Enterprise》、ASCM/APICS 的 SCOR 参考模型与 CPIM/CSCP 知识体系; (f) 行业大佬/figures — 大野耐一(TPS 立法者)、新乡重夫(SMED/防错)、Eliyahu Goldratt(TOC 创立者)、W. Edwards Deming(变异与系统观)、James Womack & Daniel Jones(把 TPS 译成西方可学的『精益』)、Jeffrey Liker(丰田模式学术化)、Mike Rother(VSM 与改善型)、Wallace Hopp & Mark Spearman(工厂物理学)、Hau Lee(斯坦福,牛鞭效应与 Triple-A 供应链)、Yossi Sheffi(MIT,韧性)、Carol Ptak & Chad Smith(DDMRP)、David Simchi-Levi(MIT,风险敞口指数)、Steven Spear(TPS 的 DNA)、以及中文圈的供应链实务作者(刘宝红等); (g) 争议/批判(必须保留不洗白) — JIT 是不是 2021 全球断链的元凶(精益派反驳:崩的是单一来源+砍库存不砍变异的『假精益』);西方学精益的高失败率(只搬工具不搬思维,精益在很多工厂沦为裁员的代号);六西格玛黑带官僚化与扼杀创新之争;TOC 派与精益派互相攻击(Goldratt 讽刺精益是等浪费自己浮现);预测无用论(需求驱动派说预测必然错、要靠缓冲吸收)vs 统计预测派;控制塔/数字孪生/AI 预测的过度承诺与高项目失败率;中国制造的年降与内卷式压价 vs 供应商共生;近岸·友岸外包是真实产能转移还是政治叙事; (h) 流派/思想谱系 — **精益/TPS 派(丰田血统:大野-新乡→Womack/Jones/Liker/Rother,信全局消除浪费与人的改善能力)** vs **约束理论 TOC 派(Goldratt:系统产出只由瓶颈决定,聚焦五步、DBR、缓冲管理)** vs **统计质量/六西格玛派(Deming-Juran-Shewhart→GE/Motorola,信减少变异与过程能力)** vs **运营科学/工厂物理学派(Hopp & Spearman:用排队论与数学定律解释,认为精益与 TOC 都是特例)** vs **需求驱动/DDMRP 派(Ptak & Smith:预测不可靠,靠战略解耦缓冲)** vs **韧性/风险派(Sheffi、Simchi-Levi:效率之外必须为断链设计)**。不含: 跨境电商卖家的发货与头程物流(已由 cross-border-ecommerce 覆盖)、纯采购的商务谈判技巧、企业级 ERP 的代码实施与二次开发、通用项目管理。) Master OS — automated mastery of 供应链与生产运营 (Supply Chain & Production Operations) — 面向制造业与消费品实体供应链的『计划-制造-交付』运营判断,不是采购谈价技巧,也不是跨境电商发货物流。覆盖: (a) 第一性张力 — 这行的核心世界观分歧: **流动 > 局部效率(用有效产出/流动时间看系统,而不是用设备利用率/人均产出看工位;非瓶颈上的效率是幻觉) ⇄ 精益拉动 vs 推式预测(TPS/JIT 按下游消耗拉动、小批量平准化 vs MRP 按预测展开净需求推动;DDMRP 解耦缓冲是第三条路) ⇄ 精益/丰田 TPS 派 vs 约束理论 TOC 派(消除七大浪费、全局改善 vs 五步聚焦瓶颈、鼓-缓冲-绳 DBR 排产;两派互相指责对方浪费时间/只治标) ⇄ 变异是敌人(Deming/六西格玛/Factory Physics 的 VUT 排队论: 利用率越靠近满载排队时间越爆炸,交期长不是产能不够而是变异+高负荷) ⇄ 库存是负债 vs 库存是缓冲(会计把库存记成资产、精益视其为掩盖问题的水位、TOC 与韧性派视其为吸收变异的必要缓冲;真问题是缓冲放在哪一层而不是有没有) ⇄ 精益 JIT vs 韧性冗余(2020-2023 断链后

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[project] OPC-Starter 测试驱动开发规范。管理和执行 Playwright E2E 测试、演示模式测试、单元测试的完整工作流。适用于新增功能时补充测试用例、运行认证/注册/演示测试、维护测试规划文档。当用户提到测试、E2E、Playwright、演示、用例、质量、补充测试时使用。

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OPC-Starter 智能开发技能。AI 亲和的 React Boilerplate 项目开发规范，支持动态上下文感知、TDD 驱动开发、Agent Studio 扩展。适用于认证系统、组织架构、Agent 工具、数据同步等模块的迭代开发。

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Design value propositions for candidate customer segments and help the user choose the strongest one. Use when Codex needs to explain jobs, pains, and gains when needed, check niche-positioning prerequisites, ask one question at a time, present multiple value-proposition options, and write user-confirmed outputs into `opc-doc/`.

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Inventory all founder resources across 8 categories for a one-person company. Use when Codex needs to systematically confirm what resources the founder has — experience, network, skills, relationships, channels, assets, time/money constraints, hard limits — by first doing a broad scan of each category, then drilling into specifics (distribution, usable portions, how to use, cost of use), and producing a confirmed detailed resource inventory written to `opc-doc/`. Does NOT analyze directions, preferences, suitability, or risk tolerance — those belong to downstream skills.

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Orchestrate the full one-person company workflow across all OPC skills. Use when Codex needs to start, continue, or review the complete 一人企业方法论流程, reading state files, detecting stage, selecting interaction mode, coordinating team members, and managing the session lifecycle.

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Find and position a viable niche market for a one-person company by combining market mapping and customer segmentation. Use when Codex needs to explain niche concepts when needed, check founder-resource prerequisites, ask one question at a time, generate multiple niche options, and write user-confirmed positioning outputs into `opc-doc/`.

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Define the smallest viable experiment and MVP for a selected one-person company opportunity. Use when Codex needs to explain what MVP means when needed, verify prerequisites, ask one question at a time, present multiple MVP options, and write user-confirmed outputs into `opc-doc/`.

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